1、 如果希望（wàng）得到較厚（hòu）的塗層，最好通過塗兩（liǎng）層較薄的塗層來獲得——且要（yào）求必須在第一層完全晾幹後才允（yǔn）許塗上第二（èr）層。
　　2、在往（wǎng）PCB上塗塗料時，一般連接器、軟件插座、開關、散熱器、散熱區域、插板區域等是不允許有塗覆材料的, 建議（yì）使用可撕性防焊膠遮蓋。
　　3．膜層的厚度：膜層（céng）的厚度取決（jué）於應用（yòng）方法。稀釋劑的加入量大，膠的粘度（dù）低，塗膠的厚度薄；反之（zhī），膠的粘（zhān）度高，塗（tú）膠的厚（hòu）度厚。
　　4．所有塗覆作業應不低於16℃及相對濕（shī）度低於75%的（de）條件（jiàn）下進行。PCB作為複合（hé）材料會（huì）吸潮。如不去潮，三防漆不能充分起保護作用。預幹、真（zhēn）空（kōng）幹燥可去除大部分濕氣。
　　修複已經塗覆的器件方法：
　　如果修複已經塗覆的器件，隻需將焊接電烙鐵直接（jiē）接觸塗層就可去掉該元器（qì）件，裝上新的元器件後，再（zài）將（jiāng）該區域用刷（shuā）子或溶劑清洗幹淨，然後幹燥，重新（xīn）用（yòng）塗料塗覆好。